通知公告
講座通知:WAFERLEVEL OPTICS (WLO)
題目: WAFERLEVEL OPTICS (WLO) 報告人 : 龔里 ,蘇斯貿易(上海)有限公司 時間: 2020 年11月28日 14:30 地點 :武漢大學湖濱會議室 歡迎各位師生踴躍參加! Biography : 龔里博士就學于德國Erlangen Nuernberg 大學 , 獲材料學碩士。此后加入德國夫瑯霍夫集成電路研究所。工作的領域是半導體生產工藝技術和測量方法。在專業雜志和國際會議上發表了 20 多篇學術論文。獲 Erlangen-Nuernberg 大學電子工程學博士學位。在從事了多年教學科研工作后,于 1994 年底加入 SUSS MicroTec 公司。從 2001
2020年11月27日
講座通知:先進晶圓級三維封裝技術進展
題目: 先進晶圓級三維封裝技術進展 報告人: 于大全 教授 時間: 2020 年11月6日 19:00-20:30 騰訊會議號:589183809 歡迎各位師生踴躍參加! 摘要: 為滿足智能手機、5G、人工智能和智能硬件等新興領域要求,先進封裝技術發展迅速。先進封裝向著系統集成、高速、高頻、三維、超細節距互連方向發展。晶圓級三維封裝成為多方爭奪焦點,利用前道技術的前道封裝技術逐漸顯現。先進封裝不但可以提供系統小型化和高性能,而且能夠延續摩爾定律發展。報告著重論述新時期先進封裝的最新進展,論述硅通孔(TSV)、扇出型封裝(WL-FO)、玻璃通孔(TGV)晶圓級封裝技術的發展、應用和研發經驗。最
2020年11月04日
講座通知:基于集成硅光子的先進光學傳感器
題目: 基于集成硅光子的先進光學傳感器 報告人: 陶繼方 教授 山東大學 時間: 2020年9月12日上午10:00 騰訊會議號:385380267 歡迎各位師生踴躍參加! 摘要: 微光機電系統(MOEMS)技術經過多年的發展,孕育出一批微型光學傳感器。隨著產業進步,對傳感器集成度和性能的要求不斷提高,傳統MOEMS技術已難以滿足需求。硅基納米硅光子技術的出現,在某些領域有效地解決了這些問題,并展現出超高的性能優勢和集成優勢。在硅光子平臺上,可以通過集成激光器、探測器和多種無源光器件,構建毫米尺寸的高性能光學傳感系統,可用于片上光譜分析、純固態激光雷達、高SNR光學麥克風等領域。本報告將從硅
2020年09月08日
講座通知:Materials and Device Enovation for Energy and Sustainability: from 2D nanomaterial synthesis to biomedical applications
題目: Materials and Device Enovation for Energy and Sustainability: from 2D nanomaterial synthesis to biomedical applications 報告人 : Xudong Wang 時間: 2020 年1月9日上午9:30 地點 :武漢大學動力與機械學院報告廳 歡迎各位師生踴躍參加! Abstract text: This seminar covers our groups recent work on novel 2D nanomaterials development and mecha
2020年01月07日
講座通知:Ge基柵極工程、結工程以及溝道應變工程
題目: Ge 基柵極工程、結工程以及溝道應變工程 報告人: 張睿 博士 時間: 2020年1月3日 上午10:00 地點: 武漢大學湖濱會議室 歡迎各位師生踴躍參加! ? 摘要: 由于Ge具有比Si高得多的空穴和電子遷移率,因此Ge MOSFET器件被認為是未來高性能場效應晶體管器件最有希望的技術方案之一。在Si平臺上實現高遷移率Ge溝道的集成,是推進基于Ge材料的新型半導體器件進入實用化的關鍵。本報告將從Ge基柵極工程、結工程以及溝道應變工程等幾方面,對Ge器件的應用前景、以及新材料半導體器件的應用場景拓展進行探討。 ? 主講人簡介: 張睿,2012年博士畢業于日本東京大學電子工程系,現為
2019年12月31日
講座通知:5G高頻器件先進封裝技術
題目: 5G 高頻器件先進封裝技術 報告人: 馬盛林 時間: 2019 年12月10日上午9:30 地點: 武漢大學雅各樓116會議室 歡迎各位師生踴躍參加! ? 摘要: 5G 將啟用更多高頻段,這些高頻器件如何封裝集成?未來趨勢如何?本講做將在回顧5G高頻器件封裝集成技術現狀基礎上,介紹課題組在高頻TSV/TGV互連、TSV IPD元件以及TSV 2.5D/3D射頻集成應用方面的研究進展。 5G will adopt more high frequency bands. what kinds of package technology will used for these emergin
2019年12月06日