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講座通知:先進晶圓級三維封裝技術進展

作者:本站編輯點擊:654時間:2020-11-04

題目:先進晶圓級三維封裝技術進展

報告人:于大全 教授

時間:2020年11月6日 19:00-20:30

騰訊會議號:589183809

歡迎各位師生踴躍參加!

 

摘要:

為滿足智能手機、5G、人工智能和智能硬件等新興領域要求,先進封裝技術發展迅速。先進封裝向著系統集成、高速、高頻、三維、超細節距互連方向發展。晶圓級三維封裝成為多方爭奪焦點,利用前道技術的前道封裝技術逐漸顯現。先進封裝不但可以提供系統小型化和高性能,而且能夠延續摩爾定律發展。報告著重論述新時期先進封裝的最新進展,論述硅通孔(TSV)、扇出型封裝(WL-FO)、玻璃通孔(TGV)晶圓級封裝技術的發展、應用和研發經驗。最后,討論了先進封裝的發展趨勢。

To meet smart phone, 5G, AI and Intelligent device needs, development of Advanced Packaging technology has been developed quickly with the trend of system integration, high speed, high frequency, 3D and ultra high density. 3D wafer level packaging become the focus of competition. The front-end packaging using front-end processes emerged recently. Advanced packaging technologies not only provide system scaling solutions but also complement the chip scaling and help to sustain the Moore’s Law. The talk will put emphasis on the new progress of high density 3D wafer level packaging, the development, applications and experiences of through silicon via (TSV), wafer level Fan-Out and through glass via (TGV) technologies. In addition, the developing trend of advance packaging technology is discussed

 

主講人簡介:

于大全,博士,廈門大學特聘教授、微電子與集成電路系主任,廈門云天半導體創始人。2014-2019年任天水華天科技公司封裝技術研究院院長。2010-2015年擔任中科院微電子所研究員。2004-2010年先后在香港城市大學、德國Fraunhofer IZM、新加坡微電子所等知名研究機構開展研究。長期從事先進微電子封裝技術研究與產業化,發表學術論文200余篇,授權國家發明專利70多項。主要社會任職有:國家科技重大專項02專項總體組特聘專家,中國半導體行業協會MEMS分會副理事長,IEEE高級會員。